商品海关编码查询(HS CODE)

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半导体器件封装材料 海关编码:3214101000


商品编码3214101000
商品(中文)名称半导体器件封装材料
商品(英文)名称Encapsulation material of semiconductor device
计量单位_1千克(代码35)
计量单位_2
税率信息
出口税率0%
出口退税税率13%
出口暂定税率-
增值税率13%
最惠国进口税率9%
进口暂定税率-
进口普通税率70%
消费税率-
其他项
其他(复合,从量税)
协定税率
特惠税率
反倾销,反补贴税率
3C认证
信息技术产品最惠国税率
申报要素
0品牌类型
1出口享惠情况
2成分含量
3用途
4施工状态下挥发性有机物含量
5包装
6品牌
7型号
8GTIN
9CAS
监管条件
检验检疫类别
所属章节
第6类活树及其他活植物;鳞茎、根及类似品;插花及装饰用簇叶
第32章鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨
3214安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用
32141安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料
32141010半导体器件封装材料
CIQ代码(13位海关编码)
999半导体器件封装材料
示例
商品填写示例【黑胶(海关归类决定)】
申报要素示例1.环氧树脂塑封料;2.二氧化硅(65%-88%)、环氧树脂(7%-13%)、酚醛树脂(3%-8%);3.用于电子产品的封装;4.里面是塑料袋,外面是纸箱;5.260G升;6.无品牌;7.无型号

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