半导体器件封装材料 海关编码:3214101000
商品编码 | 3214101000 |
商品(中文)名称 | 半导体器件封装材料 |
商品(英文)名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
计量单位_1 | 千克(代码35) |
计量单位_2 | 无 |
出口税率 | 0% |
出口退税税率 | 13% |
出口暂定税率 | - |
增值税率 | 13% |
最惠国进口税率 | 9% |
进口暂定税率 | - |
进口普通税率 | 70% |
消费税率 | - |
其他(复合,从量税) | 无 |
协定税率 | 有 |
特惠税率 | 无 |
反倾销,反补贴税率 | 无 |
3C认证 | 否 |
信息技术产品最惠国税率 | 无 |
0 | 品牌类型 |
1 | 出口享惠情况 |
2 | 成分含量 |
3 | 用途 |
4 | 施工状态下挥发性有机物含量 |
5 | 包装 |
6 | 品牌 |
7 | 型号 |
8 | GTIN |
9 | CAS |
无 |
无 |
第6类 | 活树及其他活植物;鳞茎、根及类似品;插花及装饰用簇叶 |
第32章 | 鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨 |
3214 | 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用 |
32141 | 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料 |
32141010 | 半导体器件封装材料 |
999 | 半导体器件封装材料 |
商品填写示例 | 【黑胶(海关归类决定)】 |
申报要素示例 | 1.环氧树脂塑封料;2.二氧化硅(65%-88%)、环氧树脂(7%-13%)、酚醛树脂(3%-8%);3.用于电子产品的封装;4.里面是塑料袋,外面是纸箱;5.260G升;6.无品牌;7.无型号 |